Рекомендации по выбору твердосплавных пластин KSEM PLUS™

„ Рекомендации по выбору твердосплавных пластин KSEM PLUS

Группа Периферийная/

Тип пластины Сплав Особенности применения

мате риала Центральная DFR-GD Периферийная пластина для обработки большинства материалов группы P. В качестве первого выбора KCU25, рекомендуется сплав KCU40™. В стабильных условиях для достижения максимальной стойкости KCU40

O DFC-/DFT-HP используйте сплав KCU25™.

P Для более эффективного формирования стружки при обработке стали и низкоуглеродистой стали, DFC-/DFT-DS KCU40 образующих сливную стружку, уменьшите подачу на 10%. Во избежание чрезмерного износа головок и режущих пластин при обработке материалов группы P

I KSEMP-HPG KC7315

необходимо использовать центральные пластины KSEMP. DFR-MD KC7140 Периферийная пластина для обработки большинства материалов группы M. O DFC-/DFT-MD Для более эффективного формирования стружки и/или снижения потребляемой мощности уменьшите DFC-/DFT-DS KCU40 подачу на 20%. M

KSEMP-HPGKC7315Центральная пластина для обработки большинства материалов группы M.
IKSEM-PCKC7315Пластины KSEM PC для обработки нержавеющей стали в нестабильных условиях.

При возникновении проблем со стружкообразованием при обработке материалов группы M используйте в

KSEM-HPL KC7320 качестве центральной пластины KSEM HPL. Подачу рекомендуется снизить на 20%. DFR-LD O KCU25

K DFC-/DFT-HP Центральная пластина для обработки большинства материалов группы K.

I KSEM-HPCCL KC7140

DFR-GD KC7225 Периферийная пластина для обработки большинства цветных металлов. DFC-/DFT-HP KCU40 O Для повышения эффективности стружкоотвода уменьшите подачу на 15% для диаметров DFC-/DFT-DS KCU40 <56 мм и до 50% для больших диаметров. N Используйте периферийную пластину со вставками из PCD при обработке CFRP, CFRP/пакета DFR/DFT-ST KD1425 металлических деталей и пластмасс (N3, N5 и N6).

KSEMP-HPG KC7315 Центральная пластина для обработки большинства цветных металлов.

I Позиция, изготавливаемая на заказ (без покрытия/остро заточенная) и рекомендуемая для оптимизации KSEM-HPS K715 обработки материалов групп N3, N5 и N6. DFR-GD KC7140 Периферийная пластина для обработки большинства материалов группы S.

O DFC-/DFT-HP KCU40

S

DFC-/DFT-DS KCU40 Уменьшение подачи на 20% улучшит стружкообразование и снизит энергопотребление.

В случае поломки центральной пластины при обработке материалов группы S используйте центральную

I KSEM-PC KC7315

пластину KSEM PC.